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全MLCC电容设计超频性能更好 华硕品质玩家放心
2020-10-01 14:38

  近日,有大量RTX 3080RTX3090的玩家反在游常遇到黑屏,下甚至重崩的问题,致游可能与卡背面芯片使用的容种与数目有关

  RTX3080\3090频传崩溃的原因是什么?

  英达在确定芯片容方案时选用了 MLCC+POSCAP的方案,其中MLCC陶瓷式叠层电容、POSCAP钽聚合物电容,比如公版RTX 3080显卡就采用了20MLCC+4 POSCAPMLCC 为陶瓷式叠层电容的数量与稳定性成正比,如果一片显卡只选择单一POSCAP容,则会致超性能和定性较差,出现卡崩象。

  显卡电容如何选?

  经过华硕工程师们的潜心研发和测试,此次华硕30系显卡电容使用了全MLCC独立的Power发现MLCC电容的设计,可以更好的通过实际应用测试,大幅增加稳定性,不会导致显卡崩溃或花屏的现象,因而才做出了如此的电容设计方案。

  置件成本高&选对就好

  此次30卡采用的全MLCC阵列使用为6组共60阵列点数,而POSCAP方案仅需6阵列点数。因为制造业界的费用计算方式是按点数算,可以简单的理解为置一颗件就收一颗的费用,所以在生产成本上MLCC阵列置件成本远高于POSCAP的置件成本。

  众所周知,品生产环节一定是有生造成的失。华硕采用MLCC阵列显卡在生产时的置件次数是POSCAP方案的十倍比如同样生产10万片显卡,采用MLCC 阵列显卡则要用到600万颗MLCC,有600万次置件;而POSCAP方案仅仅只有60万颗,有60万次置件。很明显,使用MLCC阵列由于工厂失误导致的维修和报废数量会上升很多,这对卡的生成本和难度也增加了很多。

  只有全自动化工艺才能可靠生产MLCC

  但是华硕对于显卡技术的追求,是不会因生产成本而受限的。华硕品质的保障,是实实在在体现在显卡的生产上,哪怕全MLCC阵列的成本比POSCAP的生产成本大幅增加,华硕也会选择更有利于显卡品质和产品性能的组件,推出令玩家放心购买的高性能高稳定性产品。

  为什么华硕敢采用全MLCC阵列方案呢?这与华硕独有的全自动化生产有关,因为只有自化制程才有效可靠的生MLCC阵列全自化生避免了人工生要使用的DIP波峰制程,也避免了波峰制程后必须进行的刷板洗板流程。

  人工生产不可避免的损伤PCB

  人工刷板洗板对MLCC阵列的损伤是致命的,人工无法准确的控制洗刷力度,有很大概率导致MLCC本体受损严重的甚至直接撕裂掉落 

  (人工生产易洗刷腐蚀的PCB板)

  另外刷板程所使用的清洁剂会溶解部分助焊剂,并流入MLCC阵列,这部分无法被彻底清除,有机非中性污染物留在MLCC阵列中时间长了,特别在高温高湿的使用环境下会导致焊点腐蚀,霉变等问题,导致显卡可靠性降低甚至直接损毁报废。

  (全自动化生产的PCB板)

  而华硕化制由于无DIP波峰须经历人工洗板环节,自然大胆使用MLCC阵列,这是华硕的独家技术支持的。华硕每一张显卡解决方案,都是环环紧扣,为的是产出玩家满意、品质保证的硬件产品。

  可靠的品牌 成就独一无二的选择

  华硕品牌专业的研发,对于产品技术的创新驱动,向来只用对的无关价格。通过自身强大的研发实力,不断推出更加优秀的硬件产品,并且通过全自动化制程技术全方位保障显卡质量。对于品质全无妥协,只为创造更高性能的华硕显卡,未来也将用优秀的PC解决方案满足各种极限应用的需求,成为游戏硬件行业标杆,继续为玩家带来“创新唯美“的外观,“无与伦比”的性能”和“坚如磐石”的品质!

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  作者: )
  编辑: 张建华 )
 
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